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2023年9月21-22日，深圳寶安區(qū)JW萬(wàn)豪酒店將舉辦2023中國(guó)(深圳)集成電路峰會(huì)(ICS2023峰會(huì))。本次峰會(huì)的主題是“洞見芯趨勢(shì)，共筑芯時(shí)代”，其中半導(dǎo)體與集成電路高峰論壇是核心，而“汽車芯片與第三代半導(dǎo)體應(yīng)用論壇”是重點(diǎn)內(nèi)容。峰會(huì)將圍繞半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)政策、技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展趨勢(shì)、產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)構(gòu)建、國(guó)際局勢(shì)分析、供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估與安全防范、最新技術(shù)成果展示與應(yīng)用示范、國(guó)家“芯火”平臺(tái)與產(chǎn)教融合建設(shè)等議題展開討論。屆時(shí)，國(guó)內(nèi)外集成電路行業(yè)知名院士、專家學(xué)者、企業(yè)家和技術(shù)大咖等將共同探討集成電路產(chǎn)業(yè)的突破發(fā)展與時(shí)代機(jī)遇。
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