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同花順（300033）金融研究中心10月14日訊，有投資者向金祿電子（301282）提問， 公司與中船722所聯(lián)合的“未來產(chǎn)業(yè)研究創(chuàng)新中心”將重點(diǎn)錨定國(guó)家布局的未來產(chǎn)業(yè)方向，初期聚焦于高端智能裝備與智能系統(tǒng)集成、新一代信息技術(shù)及存儲(chǔ)、半導(dǎo)體產(chǎn)品、前沿新材料應(yīng)用等關(guān)鍵領(lǐng)域。根據(jù)上述公開信息，金祿電子要落實(shí)規(guī)劃的新一代信息技術(shù)及存儲(chǔ)和半導(dǎo)體等產(chǎn)品，公司目前的PCB生產(chǎn)線顯然是無法滿足上述產(chǎn)業(yè)規(guī)劃的，是不是需要在722所技術(shù)支撐下，上市公司進(jìn)一步并購或者投建半導(dǎo)體相關(guān)生產(chǎn)基地？是否已有目標(biāo)單位
公司回答表示，尊敬的投資者您好，公司暫未涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，后續(xù)如有并購或者投建計(jì)劃，將按照有關(guān)規(guī)定履行信息披露義務(wù)。感謝您的關(guān)注與支持！
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