近日，英特爾宣布已開始采用極紫外光刻（EUV）技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)（HVM）Intel 4制程節(jié)點。Intel 4大規(guī)模量產(chǎn)的如期實現(xiàn)，再次證明了英特爾正以強大的執(zhí)行力推進“四年五個制程節(jié)點”計劃，并將其應(yīng)用于新一代的領(lǐng)先產(chǎn)品，滿足AI推動下“芯經(jīng)濟”指數(shù)級增長的算力需求。
作為英特爾首個采用極紫外光刻技術(shù)生產(chǎn)的制程節(jié)點，Intel 4與先前的節(jié)點相比，在性能、能效和晶體管密度方面均實現(xiàn)了顯著提升。極紫外光刻技術(shù)正在驅(qū)動著算力需求最高的應(yīng)用，如AI、先進移動網(wǎng)絡(luò)、自動駕駛及新型數(shù)據(jù)中心和云應(yīng)用。此外，對于英特爾順利實現(xiàn)其“四年五個制程節(jié)點”計劃，及在2025年重獲制程領(lǐng)先性而言，極紫外光刻技術(shù)也起著關(guān)鍵作用。
英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格表示：“我為英特爾團隊以及客戶、供應(yīng)商和合作伙伴感到驕傲，我們一起將Intel 4制程節(jié)點的大規(guī)模量產(chǎn)變?yōu)楝F(xiàn)實，在重獲制程領(lǐng)先性的道路上穩(wěn)步前進?！?/p>
英特爾“四年五個制程節(jié)點”計劃正在順利推進中。目前，Intel 7和Intel 4已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)；Intel 3正在按計劃推進，目標(biāo)是2023年底；采用RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管和PowerVia背面供電技術(shù)的Intel 20A和Intel 18A同樣進展順利，目標(biāo)是2024年。英特爾將于不久后推出面向英特爾代工服務(wù)（IFS）客戶的Intel 18A制程設(shè)計套件（PDK）。
英特爾的各類產(chǎn)品路線圖同樣在繼續(xù)按計劃推進中：采用Intel 4制程節(jié)點，產(chǎn)品代號為Meteor Lake的英特爾?酷睿?Ultra處理器將于今年12月14日發(fā)布，為AI PC時代鋪平道路；采用Intel 3制程節(jié)點，具備高能效的能效核（E-core）至強處理器Sierra Forest將于2024年上半年上市，具備高性能的性能核（P-core）至強處理器Granite Rapids也將緊隨其后推出。
芯片已形成了規(guī)模達5740億美元的產(chǎn)業(yè)，在這樣的背景下，英特爾提出了“芯經(jīng)濟”（Siliconomy）的概念，即“在芯片和軟件的推動下，正在不斷增長的經(jīng)濟形態(tài)”。英特爾指出，AI是“芯經(jīng)濟”的重要推動力，其蓬勃發(fā)展則始于芯片技術(shù)的創(chuàng)新。在摩爾定律的旗幟下，英特爾將繼續(xù)探索制程、封裝等領(lǐng)域的底層技術(shù)創(chuàng)新，推動算力的不斷增長，助力廣大客戶和開發(fā)者把握“芯經(jīng)濟”時代的巨大社會和商業(yè)機遇。
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