AMD這幾年在處理器市場風(fēng)生水起，很大一個原因跟他們的CPU設(shè)計(jì)采用了小芯片有關(guān)，成本降低了40%，而Intel堅(jiān)持多年都是原生多核，不過16代酷睿Lunar Lake開始也會大改，Intel也會用上小芯片設(shè)計(jì)，還是更高級的UCIe標(biāo)準(zhǔn)。
在hotchips34會議上，Intel除了介紹了14代酷睿Meteor Lake的3D封裝之外，還提到了未來的15代酷睿Arrow Lake及16代酷睿Luna Lake的進(jìn)展。
其中15代酷睿會跟14代酷睿一樣使用3D封裝Foveros，CPU、GPU、SoC、IO等模塊都會有不同的工藝，其中CPU工藝應(yīng)該會升級到20A，GPU模塊工藝這次回用上臺積電3nm工藝了。
再往后的16代酷睿Lunar Lake中，Intel就會大改一次，會支持UCIe標(biāo)準(zhǔn)(Universal Chiplet Interconnect Express)，這是3月份AMD、ARM、谷歌、微軟、高通、三星、臺積電等公司聯(lián)合成立的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，目的是規(guī)劃小芯片chiplet的接口標(biāo)準(zhǔn)，
UCIe是一種開放的Chiplet互連規(guī)范，其定義了封裝內(nèi)Chiplet之間的互連，以實(shí)現(xiàn)Chiplet在封裝級別的普遍互連和開放的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)，可提高來自不同制造商的小芯片之間的互操作性。(作者：憲瑞)
關(guān)鍵詞： Intel確認(rèn)16代酷睿大改 支持UCIe標(biāo)準(zhǔn) 處理器市場 CPU工藝升級
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