8月3日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際(SMIC)計(jì)劃在北京成立一家合資企業(yè)，以發(fā)展和運(yùn)營(yíng)一個(gè)集成電路項(xiàng)目，原因在于該公司試圖提高半導(dǎo)體產(chǎn)量，并降低成本。
上周五，中芯國(guó)際發(fā)布公告稱，它與北京開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)簽訂了合作框架協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，雙方有意在中國(guó)共同成立一家合資企業(yè)，以發(fā)展和運(yùn)營(yíng)一個(gè)集成電路項(xiàng)目，該項(xiàng)目將聚焦于生產(chǎn)28納米及以上集成電路。
中芯國(guó)際表示，該項(xiàng)目將分兩期建設(shè)，其中首期計(jì)劃投資76億美元，注冊(cè)資本金擬為50億美元，其中該公司出資約51%，目標(biāo)是最終達(dá)成每月約10萬(wàn)片的12英寸晶圓(半導(dǎo)體中一種用于制造集成電路的零部件)產(chǎn)能，而二期項(xiàng)目將根據(jù)客戶及市場(chǎng)需求適時(shí)啟動(dòng)。
一些業(yè)內(nèi)專家表示，在中芯國(guó)際努力縮小與臺(tái)積電等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的技術(shù)差距之際，新公司將有助于該公司提高產(chǎn)能。
中芯國(guó)際及其控股子公司是集成電路晶圓代工企業(yè)之一，提供0.35微米到14納米不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。
7月16日，中芯國(guó)際正式登陸科創(chuàng)板，股票代碼為“688981”。上市首日，該股收盤大漲202%，報(bào)收于82.92元。截至今日收盤，該公司股價(jià)上漲2.18%，報(bào)收于84元。(小狐貍)
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