1月14日，專注供應(yīng)鏈資訊的天風(fēng)國際分析師郭明錤表示，聯(lián)發(fā)科5G芯片訂單的利潤可能因為高通為芯片降價而受到較大影響。
郭明錤認為，高端5G手機換機需求低于安卓廠商預(yù)期。他指出：“為提升5G芯片出貨量、拉動用戶換機需求，高通已經(jīng)大幅降低其5G芯片高通驍龍765的售價約25–30%至40美元，已經(jīng)顯著低于聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣1000售價(60–70美元)。”而后者的成本預(yù)估就已經(jīng)達到 45–50美元。他相信，目前高通的降價已經(jīng)對聯(lián)發(fā)科的芯片訂單產(chǎn)生影響。
天風(fēng)國際預(yù)測，聯(lián)發(fā)科的主要5G芯片客戶，包括OPPO、vivo與小米等廠家將從聯(lián)發(fā)科移轉(zhuǎn)約2000萬至2500萬部的芯片訂單至高通，且這一動作最快將從2月份開始。
同時，郭明琪認為驍龍765芯片的降價會對聯(lián)發(fā)科將于5月下旬大量出貨的5G芯片天璣800造成更大負面影響，因為天璣800的售價為40至45美元，成本為30至35美元，二者的價格在同一檔位。故此，他表示：“聯(lián)發(fā)科會面臨更大成本壓力且利潤將低于市場預(yù)期。”
不過，郭明琪表示，高通驍龍865芯片外掛X55 5G基帶的5G解決方案因為性能優(yōu)勢，仍然會維持在120至130美元的售價，仍然是安卓手機廠商的主要選擇。
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